適合高校研究院/各大實驗室新產品研發
產品用途：
（1）適用于新材料行業相關產品高溫熱壓，于SCA/OCA 膠工藝產品貼合 適用于液晶、
   TP/LCM以及高分子材料COP，COC,PMMA，PC等熱壓鍵合；
（2）適用于塑膠/玻璃/金屬件/氣凝膠等新材料,新能源行業零部件,航空零部件,芯片/
   線路板,電子插裝件等的精密壓裝；
（3）可實現同種材料多層復合，不同材料的壓墊；
（4）可以進行不同材料之間進行熱轉印。